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SiC 切片機(jī)
主要用于碳化硅/氮化鎵/藍(lán)寶石等超硬脆材料的高速、高效、高精度多片切割。采用伺服控制系統(tǒng)，控制精度高，響應(yīng)速度快，性能可靠穩(wěn)定。
SiC 切片機(jī)核心優(yōu)勢(shì)：
主要用于碳化硅/氮化鎵/藍(lán)寶石等超硬脆材料的高速、高效、高精度多片切割。采用伺服控制系統(tǒng)，控制精度高，響應(yīng)速度快，性能可靠穩(wěn)定。
